根据中国光谷公众号7月11日消息，近期华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在这一领域攻克难关，创作多项中国第一。

我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备制造成功

根据中国光谷公众号7月11日消息，近期华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在这一领域攻克难关，创作多项中国第一。

华工激光半导体产品总监黄伟表示：“半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。”

机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。

黄伟称，经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。

官方表示，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

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